Xiaomi офіційно представила свій новий мобільний процесор XRING 01
Xiaomi офіційно представила свій новий мобільний процесор XRING 01, який є першим повноцінним флагманським SoC (System-on-Chip), розробленим компанією. Цей крок знаменує собою серйозний прорив у стратегії Xiaomi щодо зменшення залежності від сторонніх постачальників, таких як Qualcomm і MediaTek.
Основні характеристики XRING 01
-
Архітектура CPU: 10-ядерна конфігурація з чотирма типами ядер:
-
2 × Cortex-X925 (3.9 ГГц)
-
4 × Cortex-A725 або X4 (3.4 ГГц)
-
2 × Cortex-A720 або A725 (1.89 ГГц)
-
2 × Cortex-A520 (1.8 ГГц)
-
-
GPU: 16-ядерний Immortalis-G925 (G925-MC16), що забезпечує приблизно на 33% більше обчислювальної потужності порівняно з 12-ядерною версією, яка використовується в MediaTek Dimensity 9400
-
Техпроцес: 3-нм від TSMC, що забезпечує високу енергоефективність та продуктивність
-
Модем: Очікується використання зовнішнього 5G-модема від MediaTek або UNISOC
-
Geekbench 6 (неофіційні результати):
-
Single-core: ~2700 балів
-
Multi-core: ~8100 балів
-
Ці показники наближаються до результатів MediaTek Dimensity 9400, хоча поки що поступаються Snapdragon 8 Gen 3
-
📱 Де буде використовуватися XRING 01?
Очікується, що XRING 01 дебютує в смартфоні Xiaomi 15S Pro, який має вийти в червні 2025 року. Також є чутки про можливе використання цього чипа в 14-дюймовому планшеті Xiaomi, що свідчить про амбіції компанії щодо розширення застосування власних процесорів у різних пристроях.
🧠 Стратегічне значення
Xiaomi сформувала команду з понад 1000 інженерів для розробки XRING 01, яку очолює колишній старший директор Qualcomm. Це свідчить про серйозні наміри компанії щодо розвитку власних напівпровідникових технологій, особливо в умовах геополітичної нестабільності та обмежень на постачання чипів.
📊 Порівняння з конкурентами
| Параметр | XRING 01 | Snapdragon 8 Gen 3 | MediaTek Dimensity 9400 |
|---|---|---|---|
| CPU | 10 ядер (4 типи) | 8 ядер (3 типи) | 8 ядер (3 типи) |
| GPU | Immortalis-G925 (16 ядер) | Adreno 830 | Immortalis-G925 (12 ядер) |
| Техпроцес | 3-нм (TSMC) | 4-нм (TSMC) | 4-нм (TSMC) |
| Geekbench Multi-core | ~8100 | ~9000 | ~8500 |
🔚 Висновок
XRING 01 є значним кроком вперед для Xiaomi у напрямку вертикальної інтеграції та зменшення залежності від сторонніх постачальників чипів. Хоча він ще не перевершує найновіші флагманські SoC від Qualcomm, його продуктивність та енергоефективність вже зараз вражають. Подальші оптимізації можуть зробити його серйозним конкурентом на ринку мобільних процесорів.
