Mediatek рассказала подробности про новый флагман Helio X30
Как и ожидалось, одним из ключевых нововведений Helio X30 станет передовой 10-нм техпроцесс TSMC. Кроме того, появятся новые более мощные процессорные ядра Cortex A-73 и видеоускоритель PowerVR 7XT. В целом Helio X30 будет на 53% экономичнее и на 43% производительнее, чем текущий Helio X20.
Основные улучшения:
- построен на передовом 10-нм техпроцессе TSMC
- состав CPU: 2x Cortex A-73 на частоте 2.8 ГГц, 4x Cortex-A53 на частоте 2.3 ГГц и 4x Cortex-A35 на частоте 2.0 ГГц
- состав GPU: PowerVR 7XT (новое GPU в 2,4 раза мощнее и на 58% экономичнее предыдущего)
- появилась поддержка флеш-памяти стандарта UFS 2.1
- поддержка оперативной памяти увеличена до 8 ГБ
- добавлена поддержка видеокодека 4K VP9
- появилась поддержка мобильной связи LTE Cat-10
- максимальное разрешение камер увеличено до 28 Мп
- поддержка Wi-Fi (802.11ac) 2x2 MIMO и Bluetooth 5.0
По словам Mediatek масове виробництво має розпочатися на початку наступного року.
- построен на передовом 10-нм техпроцессе TSMC
- состав CPU: 2x Cortex A-73 на частоте 2.8 ГГц, 4x Cortex-A53 на частоте 2.3 ГГц и 4x Cortex-A35 на частоте 2.0 ГГц
- состав GPU: PowerVR 7XT (новое GPU в 2,4 раза мощнее и на 58% экономичнее предыдущего)
- появилась поддержка флеш-памяти стандарта UFS 2.1
- поддержка оперативной памяти увеличена до 8 ГБ
- добавлена поддержка видеокодека 4K VP9
- появилась поддержка мобильной связи LTE Cat-10
- максимальное разрешение камер увеличено до 28 Мп
- поддержка Wi-Fi (802.11ac) 2x2 MIMO и Bluetooth 5.0
По словам Mediatek масове виробництво має розпочатися на початку наступного року.
Джерело: china-review.com.ua
Інші новини
